市场推广的有效渠道有哪些 硅企奕斯伟材料闯关IPO，资金承压、功绩比年赔本

11月29日，据上交所官网表露，西安材料科技股份有限公司（下称“奕斯伟材料”）在上交所科创板的上市苦求崇拜获受理。

凭证奕斯伟材料递交的招股书，其计较刊行不进步5.38亿股新股，上市刊行后总股本不进步40.38亿股，本次召募资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期神色，拟参加召募资金金额49亿元。公司保荐机构为证券，审计机构为毕马威华振司帐师事务所。

值得刺观点是，奕斯伟材料抵制招股书发布并未杀青盈利，且在招股评释书表露的2021年到2023年及2024年前三季度的时辰里，公司比年赔本且赔本额度有逐年扩大的趋势。而这是证监会《对于深远科创板校正做事科技创新和新质坐蓐力发展的八条要领》发布以来，上交所受理的首家未盈利企业。

为什么奕斯伟材料在无数赔本的情况下仍然尝试上市？当今又面对什么问题呢？

重财富模式资金缺口弘大

据招股评释书表露，奕斯伟材料主贸易务是12英寸硅片的研发、坐蓐和销售。当今公司家具平凡应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/镶嵌式MCU等逻辑芯片、电源管理、瓦解驱动、CIS 等多个品类芯片制造，最终应用于智高手机、个东谈主电脑、数据中心、物联网、智能汽车等末端家具。

抵制2024年三季度末，奕斯伟材料团结口径产能已达65万片/月，天下12英寸硅片同期产能占比已约7%。凭证SEMI统计，2026 年天下12英寸硅片需求将进步1000万片/月，中国大陆地区需求将进步300万片/月。通逾期期立异和遵守进步，公司已将第一工场50万片/月产能进步至60万片/月以上，2026年第一和第二两个工场推测可杀青120万片/月产能，可得志届时中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司天下市集份额展望将进步10%。

纵不雅其融经验史，从2019年头始到2023年，奕斯伟材料IPO络续完成至少5轮外部融资，累计融资额超100亿元东谈主民币。2021年7月讲演期第二次增资（B轮融资）时公司的注册老本为120.37万元，2023年4月7日，毕马威司帐师出具《验资讲演》称刊行东谈主已收到合座鼓舞以净财富交纳的注册老本。在经历多轮融资和股份制公司改制后，抵制招股书签署日，当今公司系数有35亿元股本。

相干词半导体硅片行业属于资金密集型行业，开垦、原材料采购等需要巨额的资金。

一方面是工场的建造需要巨额资金，据表露，公司的第一工场总投资范围为110亿元，而公司此次计较的上市募资以建造的第二工场的总投资额更是达到了125 亿元。另一方面，硅片坐蓐需要巨额资金盘活，2024年前三季度，坐蓐中的获胜材料和获胜东谈主工成本金额达5.2亿元，占比主贸易务总成本的37.89%。

另外，半导体行业还一直面对着原材料盘活和库存商品盘活的挑战。跟着公司产能执续膨胀，存货范围随之大幅进步。2021年奕斯伟材料的存货账面余额仅为2.04亿元，而到2024年前三季度末时，存货范围依然飙升到了11.19亿元，三年不到的时辰翻了近5倍，如斯多的存货也会占用巨额现款。

12英寸硅片单元产能投资强度在半导体制造产业链中仅次于晶圆厂。是以即使在经历过这样多轮融资以后，资金缺口也仍然弘大。据公司在招股书中所写，资金不及已成为制约公司发展的主要瓶颈之一，扩大坐蓐要紧需要资金的援救。

如斯重的财富参加当然形成公司固定财富等项快速高潮。2021年末公司固定财富和在建工程推测金额40.45亿元，占比总财富的55.88%；到了2024年9月30日，该项金额为111.05亿元，占比总财富的64.70%。

相应地，这种重财富模式也影响了奕斯伟材料的净利润和财富健康。

据招股评释书，2021年全年，在主贸易务结构中制造用度金额达3.00亿元，占比72.73%；而2024年前三季度，制造用度的金额达到10.84亿元，占比为79.15%。折旧用渡过高严重侵蚀了公司净利润。而当作国内首个杀青12英寸硅片范围化销售的企业，沪硅产业一样如斯，其2024三季报表露，本年前三季度沪硅产业净赔本高达5.37亿元，同比下滑352.4%，一大原因就在于公司折旧用度的大幅攀升。

在财富方面，鉴于公司当今还处于产能爬坡期，家具单元固定成本较高，同期重复半导体行业的波动，2021年-2023年以及2024年前三季度获胜影响损益的存货跌价损失鉴别为0.98亿元、2.67亿元、3.32亿元和1.87亿元。

后发颓势断绝多

半导体硅片行业的另一大特质是寡头把持。当今12 英寸硅片天下前五大厂商均为国际老牌企业，寡头把持方式执续多年，2023年天下推测出货占比进步 85%。

重财富参加模式+寡头把持，就让奕斯伟材料当作新进入者先天后发颓势。

开端在议价本事上，公司在凹凸游王人零落强势议价权。

面对上游，据招股评释书表露，抵制本招股评释书签署日，按所需原材料（包括耗材）种类统计，国内供应商可量产供应比例约50%；按所需开垦种类统计，国内供应商可量产供应的比例进步40%。在奕斯伟材料多年妥洽栽种下仍有十分比例原材料需要国外企业供应。

而对于采购占比最大的电子级多晶硅，天下时期熟识且具有一定产能范围的仅有4-5家企业，因此公司在面对这些厂商时应当也莫得太多的讲话权，从而不得不禁受预支款方式条约采购，进而加多原材料库存，形成减值风险。

在招股评释书的“实施与某电子级多晶硅原厂供应商永久条约的风险”一栏中公司表露，2022年其与某电子级多晶硅原厂供应商订立了商定素质价钱和设定2024年至2026年年度素质采购量的永久条约，并凭证条约商定向该供应商预支了一定比例的材料采购款。相应款项不能退还、无要求且不能取销，公司依期采购金额可从相应材料预支款中抵扣。

抵制2024年9月末，奕斯伟材料前述材料预支款余额为7629.46万元。凭证公司坐蓐及电子级多晶硅采购安排，2024年存在无法完成夙昔年度最低素质采购量的可能性。因此公司教导，如严格按照条约实施采购义务，可能进一步加多原材料库存，对公司的坐蓐运筹帷幄和财务情况产生不利影响。

面对卑劣，奕斯伟材料坦荡，12 英寸硅片卑劣行业围聚度高，而天下前五大厂商开展 12 英寸硅片业务大多早于公司 15 年以上，与卑劣台积电、三星电子等天下战术级晶圆厂客户均已形成踏实妥洽包括但不限于优先参与客户更先进制程晶圆工艺的研发等。公司当作“新进入者”面对的“门槛”之高可念念而知。

其次，奕斯伟材料的“不熟识”在多方面抵制了公司的市集竞争力。

在时期和工艺上，当作新入局者，奕斯伟材料不仅需要快速开垦调试、产能爬坡、杀青达产，执续进步良率和优化成本，同期还需契合下搭客户时期途径迭代，执续对拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大中枢工艺进行研发参加。而国际最初企业们的坐蓐工艺相对熟识，良率相对踏实；其对硅晶体的基础表面连络、晶体孕育和硅片加器具有深厚的时期底蕴，建树了森严的专利时期壁垒，具随机期先发上风。

在价钱上，一是如上文所述，过高的折旧用度严重侵蚀了公司净利润，反过来说也意味着过高的折旧用度不利于公司在市集上形成价钱上风；但国际同行前期高额的开垦参加部分已折旧罢了，固定成本压力小。

二是，硅片坐蓐是具有范围效应的行业，公司当今第一工场的产能欺骗率在90%傍边，还未满产，第二工场还在建造中，对于发扬范围效应形成价钱竞争力具有不利要素。

而其他诸如家具线/主贸易务结构丰富度、品牌影响力、专利壁垒以及和凹凸游厂商的永久妥洽条约等等“软实力”更是需要时辰去积存。

相干词当今公司的功绩情况不算太好。

奕斯伟材料比年赔本且有逐年扩大趋势。2021年-2023年及2024年前三季度，公司扣非后的归母净利润鉴别-3.48亿元、-4.16亿元、-6.92亿元及-6.06亿元。

毛利水平波动弘大且有“负毛利”情况。讲演期内，接洽存货跌价准备转销等要素后，奕斯伟材料主贸易务毛利率鉴别为-100.67%、9.85%、0.66%和3.89%，远低于中国台湾及境外可比公司均值超20%的平均水平。

奕斯伟材料存货盘活效果也执续下跌，而这个盘算是计算半导体行业企业运营效果的一个要道盘算。2021 年至 2023 年，公司存货盘活率鉴别为 2.02、2.03 和 1.59。低于国内上市可比公司沪硅产业同期鉴别为2.83、3.50、2.21的水平，也低于中国台湾及境外可比公司均值均大于3的水平。

重财富模式重复后发者颓势，奕斯伟材料面对的挑战不能谓未几。而参考国表里友商发展旅途，新进入“挑战者”一般需经历 4-6 年的运筹帷幄赔本期，不知投资者是否作念好了奴隶奕斯伟全部成长的准备。（《愉快周刊-财事汇》出品）